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产品方案
石墨泡棉
HFC-GR系列
HFC-GR系列
产品特点
具有低热阻,高导热系数
带粘性,方便使用且回弹好
产品无毒无味,不易分解,废弃物易处理
产品符合RoHS指令及通过无卤认证
典型应用
手持移动电子设备
无线通讯设备
芯片模组
产品参数
项目
HFC-GR系列
检测标准
颜色
黑色black
目视 Visual
厚度(mm)
0.5-50
GB/T451.3
宽度
2~100
GB/T451.3
可压缩率(%)
10~90
GB/T 8813
永久变形率(%)
<20
ASTM D 3574
耐温性(℃)
-20~85
/
导热系数(W/m·K)
25(垂直方向)
导热系数(W/m·K)
1500(水平方向)
ASTM D 5470
储存条件
温度:23±5℃,湿度65±5%RH
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