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鸿富诚12W/m.k 导热硅胶垫片
鸿富诚12W/m.k 导热硅胶垫片
产品特点
  • 可压缩性好
  • 热阻抗较小
  • 表面自带粘性
  • 防火性能高
  • 低压力下应用
  • 很好的电绝缘性能
  • 典型应用
  • 芯片与散热模块之间
  • 光电行业
  • 网通产品
  • 汽车电子
  • 可穿戴设备
  • 鸿富诚导热硅胶H1200 规格书
    HFC导热硅胶H1500 规格书
    产品参数
    项目技术指标检测仪器检测标准
    颜色灰白色目视--
    规格(mm)--数显卡尺--
    厚度(mm)1~3数显卡尺ASTM D 374
    硬度(Shore C)30~60(±5)LX-C型微孔材料硬度计ASTM D 2240
    密度(g/cc)3.4(±0.3)ZMD-2电子密度仪ASTM D 792
    拉伸强度(Mpa)≥0.05拉力试验机ASTM D 412
    延伸率(%)≥40拉力试验机ASTM D 412
    压缩量(%)14.50(@30psi)压缩力测试仪ASTM D 575
    阻燃等级V-0阻燃试验机UL-94
    使用温度(℃)-40~125XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱IEC 60068
    导热系数(W/m·k)15.0(±2)LW-9389导热系数测试仪ASTM D 5470
    热阻(°Cin²/W)≤0.15(@20psi/1mm)LW-9389导热系数测试仪ASTM D 5470
    击穿电压(KV/mm)≥6耐压测试仪ASTM D 149
    体积电阻率(Ω·cm)≥1010高阻计ASTM D 257
    介电常数(@1MHz)≥5数显Q表ASTM D 150
    介质损耗(@1MHz)≤0.1数显Q表ASTM D 150


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