随着智能驾驶从L2向L4级加速演进，芯片算力与功耗（TDP）的飙升对散热方案提出更高要求。传统导热凝胶（5W~9W/mK）已难以满足L3+级芯片需求，而鸿富诚创新推出的新一代纵向石墨烯导热垫片，以高回弹、超低热阻和卓越可靠性，成为智驾散热的最优解。
4月15-17日，鸿富诚将携新一代石墨烯导热垫片亮相上海新国际博览中心，诚邀行业伙伴莅临交流，共同见证散热技术革新！
三大亮点
重新定义散热科技新标准
01
超高导热性能
单层⽯墨烯理论导热系数可达5300W/mK，通过取向⼯艺后，热阻低⾄0.04℃cm²/W。快速导出芯片热量。
02
极致空间适配性
通过超薄⼯艺制程，最⼤可搭配70%使⽤压缩量，芯⽚散热TIM场景BLT可达0.1mm，完美贴合芯片封装间隙。
03
吸收翘曲应力
多孔弹性结构自适应界面形变，解决大尺寸芯片的CTE（热膨胀系数）不匹配问题，防⽌材料被挤出。完美吸收翘曲位移，保证⻓期使⽤可靠性。
五大优势全景解读
打造散热解决方案新标杆
01
产业革新产品
纵向导热性能比传统产品提升10-100 倍，比市场同类最优产品提高3倍。
02
场景全覆盖
高功率GPU、汽车自驾芯片、移动通信、半导体照明和航空航天等系统散热。
03
产品体系成熟
已有针对各种应用场景进行定制化的完整产品体系，拥有产品升级迭代能力。
04
知识产权完善
独创的工艺装备和技术专利，拥有完整的系列知识产权。
05
实现商业量产
自动化产线，实现商业化量产。
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