鸿富诚丨 22年专业热管理材料供应商

骏马追风开新局，宏图展卷启华章丨鸿富诚2025年会盛典圆满举行！

2025年鸿富诚年度盛会暨荣誉盛典已圆满礼成。我们以匠心深耕铸就卓越，以同心奋楫奔赴星辰。感恩大家一路相伴，期待共赴新程。值此年会之际，衷心祝愿您与家人骏业宏开，马到功成！此次鸿富诚年度盛会暨荣誉盛典以董事长孙爱祥先生、总经理窦兰月女士的年度总结与未来展望开篇，为公司新一年的征程奠定了基调，凝聚了信心与方向。

2026.01.16

展会首日丨鸿富诚热管理大会聚焦大功率芯片散热，前沿方案吸引行业观众深入探讨

12月3日，iTherM2025热管理产业大会在万众瞩目中盛大启幕。现场人流如织，技术思潮涌动，一场关于“散热”的尖端对话正式开启。

2025.12.04

聚焦iTherM2025丨鸿富诚邀您共赴行业盛会

赋能千行百业，驾驭热管理新篇章。鸿富诚创新热管理材料系列凭借领先的散热性能，正赋能半导体、智能汽车等关键产业，为新一代产品注入新质生产力。12月3日-12月5日鸿富诚邀您参与盛会，携手将尖端散热方案转化为您的产品隐形市场竞争力！

2025.12.01

鸿富诚导热凝胶助力智能汽车座舱域散热，驱动驾乘体验升级

智能座舱已从昔日的未来概念，发展到今天已变成驾乘现实。物理按键变成简洁的交互界面，我们的视野也前所未有地开阔与融合：仪表屏与流媒体后视镜实现信息无缝流转，HUD抬头显示将关键行车数据投射于前方视野，而后排娱乐屏与附加屏幕，为乘客构建起独立的沉浸世界。

2025.11.26

同聚2025欧洲热管理展丨鸿富诚与行业同仁共析技术趋势，共谋发展新机

欧洲热管理展首日告捷！

2025.11.12

2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案

在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。

2025.11.03

鸿富诚石墨烯导热垫片：告别高温宕机，为交换机高效运算保驾护航

在AI、5G、数据中心升级等多重需求拉动下，高速光通信与交换机市场迎来快速增长。政策推动国产化与低碳发展，新兴场景持续拓展边界。技术层面正向高速、智能、节能、安全方向协同演进，CPO、LPO、硅光、液冷等创新成为关键推动力。网络设备算力竞赛白热化，其带来的热密度激增将散热推向了舞台中央。作为数据中心的核心，交换机的热管理方案已从幕后支持走向前台，成为决定产品竞争力与市场格局的决胜关键点之一。

2025.09.30

鸿富诚热管理方案：正以创新之势，开辟光通信行业散热新路径

在这个AI引领，技术快速迭代的时代，鸿富诚以材料创新为支点，深刻重塑着光通信产业的未来新格局。

2025.09.12

鸿富诚光博会首日盛况丨以热管理创新，赋能光通信未来

鸿富诚发布全系列光模块散热解决方案，全面覆盖400G至1.6T速率，以创新热管理技术助力高速互联演进，首日便成为展馆内瞩目的焦点。

2025.09.11