在智能驾驶从 L2 向 L3+ 级迈进的进程中，芯片算力飞速提升，与此同时，功耗（TDP）也在急剧飙升。这一变化犹如一把双刃剑，强大的算力为智能驾驶带来了更精准的决策和更高效的运行，但过高的功耗却让芯片散热成为了亟待解决的难题。传统的导热凝胶方案（通常用 5W - 9W/mK），在应对 L3 + 级芯片时已显得力不从心。而鸿富诚创新推出的新一代纵向石墨烯导热垫片，却凭借卓越性能，成为了智驾芯片散热的理想之选。

一、卓越性能，突破散热瓶颈

1. 超高导热，极速散热

鸿富诚通过先进的取向工艺处理后，石墨烯垫片热阻可低至 0.04℃cm²/W，导热系数可达130w/m.k。

2.高可靠性，与智驾芯片同寿命

石墨烯原材料经过高温烧结，短期耐温可达250℃；双85、125℃高温、-40~125℃冷热冲击测试过后热阻变化率小于5%，可与智驾芯片同寿命。

3. 抗翘曲，保稳定

大尺寸芯片在工作过程中，由于热膨胀系数（CTE）的不匹配，容易产生翘曲现象。鸿富诚石墨烯导热垫片采用多孔弹性结构，使其拥有＞60%的压缩率，以及＞70%的回弹率，能够适应界面形变。

二、实际应用，引领行业变革

实际应用案例

某汽车品牌，L3+智能驾驶车型，智驾芯片TDP约130w,芯片尺寸30*30mm。用9w导热凝胶作芯片与水冷板之间的界面材料，达不到客户预设的温度降幅需求。改用鸿富诚石墨烯导热垫片后温降＞10℃，符合客户预设温度降幅。

三、鸿富诚专业的散热解决方案提供商

鸿富诚作为一家在散热材料领域深耕多年的企业，拥有一支由行业资深专家和专业技术人员组成的研发团队。团队成员具备丰富的材料科学、热管理技术等方面的知识和经验，能够深入了解客户需求，不断研发创新散热材料和解决方案。

鸿富诚建立了完善的生产管理体系和质量检测体系，从原材料采购到产品生产的每一个环节，都严格按照国际标准进行管控。公司拥有先进的生产设备和高精度的检测仪器，确保每一批产品都符合高质量标准。凭借卓越的产品品质和优质的服务，鸿富诚赢得了众多客户的信赖和好评，产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域。

鸿富诚热管理产品系列：创新导热产品——石墨烯导热垫片；导热硅胶垫片——导热硅胶垫片通用系列、导热硅胶垫片超软系列、导热硅胶垫片低出油系列、导热硅胶垫片低密度系列、导热硅胶垫片地应力系列、导热硅胶垫片抗射频系列、导热硅胶垫片抗高湿变系列、各向异性导热垫片；导热凝胶——单组份导热凝胶（通用系列）、单组份导热凝胶（可剥离系列）、单组份导热凝胶（无硅系列）、双组份导热凝胶。