在科技飞速发展的当下，AI 芯片作为人工智能领域的核心 “大脑”，正以惊人的速度推动着各个行业的变革。然而，随着 AI 芯片算力的不断提升，其产生的热量也成为了亟待解决的棘手问题。此时，鸿富诚石墨烯导热垫片凭借卓越性能脱颖而出，成为 AI 芯片散热的得力助手。

1.AI 芯片的 “发热危机”

AI 芯片在运行过程中，由于要进行海量数据的运算和处理，其内部晶体管等元件会持续高速运转，从而产生大量热量。据研究，芯片温度每升高 10℃，其可靠性可能降低约 50%。所以，高效散热对于维持 AI 芯片稳定、高效运行至关重要。

2.鸿富诚石墨烯导热垫片 “登场”

鸿富诚作为在材料领域深耕多年的企业，专注于热界面材料、EMC材料等创新功能材料的研发、制造与销售，在散热方案等方面成果丰硕，斩获多项专利及荣誉。公司推出的石墨烯导热垫片，专为解决高功率芯片散热难题而生。

2.1卓越的导热性能

石墨烯本身具有超高的导热系数，理论上单层石墨烯的导热系数可达 5300W/m・K，远超传统热界面材料。鸿富诚运用先进取向工艺，使石墨烯垫在垂直方向拥有出色的导热能力。它能迅速将 AI 芯片产生的热量传递出去，大大降低芯片与散热器之间的热阻，让热量传递路径更加顺畅。鸿富诚目前量产石墨烯导热垫片最高可达130 w/m.k，热阻可低至0.05 ℃.cm²/w，能有效降低芯片温度及解决芯片受热翘曲问题。

2.2应用见证实力

头部公司某AI芯片主要应用于边缘计算产品和移动端设备等低功耗领域，大范围使用在自动驾驶、边缘计算场景中。该芯片可以为其提供强大的实时推理能力，能快速对采集到的图像、视频等数据进行分析和处理，实现目标识别、行为分析等人工智能功能。

鸿富诚石墨烯导热垫片

应用特点：

l 产品厚度0.3mm；

l 导热系数＞90w；

l 热阻≤0.1℃cm2/W （@40 psi）；

l 压缩率≥50% （40 psi)；

l 高导热、高可靠性。

3.未来展望

随着 AI 技术的持续发展，AI 芯片的性能将不断提升，对散热的要求也会越来越高。鸿富诚将持续投入研发，不断优化石墨烯导热垫片的性能，为 AI 芯片提供更优质、高效的散热解决方案。同时，鸿富诚也将拓展产品应用领域，在ICT通信、数据中心、新能源汽车等更多行业发光发热，助力各行业的技术升级与发展。

鸿富诚石墨烯导热垫片已在 AI 芯片散热领域展现出强大实力，成为保障 AI 芯片稳定运行的关键一环。相信在未来，它将在更多领域发挥重要作用，推动科技进步迈向新的高度。