深圳国际会展中心内，人群在各个展台间穿梭驻足。在第26届中国国际光电博览会上，超过3800家企业展示了最新技术创新，其中热管理领域的突破尤为引人注目。
随着AI算力需求的爆发式增长，高功率光模块正以惊人速度迈向规模化应用，散热问题也随之成为制约产业发展的关键瓶颈之一。在这一背景下，一场从散热界面开始兴起的技术变革，正在重新定义光模块的性能边界。
在此次光博会中，鸿富诚展示了其创新散热解决方案，从材料层面为光通信产业格局带来深刻改变。
产业瓶颈 散热难题掣肘光通信演进
光通信产业正面临传输速率向800G/1.6T迭代带来的严峻挑战：单模块功耗呈指数级攀升，1.6T光模块的功耗密度已逼近传统散热技术的极限。因此，发展新一代高性能散热材料已成为产业突破瓶颈的关键所在。
应用革新 全场景散热解决方案
面对光通讯产业的深刻变革，鸿富诚凭借在材料领域深厚的技术积淀，提供了领先且精准的热管理解决方案，差异化解决方案应对光模块部位多元散热挑战。
对发射端激光器，TIM材料在金属界面上兼具优异润湿性、高导热和低应力特性，高效传导热量同时避免应力损伤芯片。
接收端的跨阻抗放大器虽功耗较低，但温度稳定性直接影响接收灵敏度和误码率，需要长期稳定且无硅油析出的TIM材料。
针对高功耗的驱动器与DSP芯片，超高导热材料能迅速导离热量，适应不同安装间隙的需求。
材料突破 重新定义散热技术边界
鸿富诚不仅针对光模块的多部位散热需求提供了全面解决方案，更面向1.6T高速率的光模块推出了创新性的石墨烯导热垫片产品，展现出卓越的技术前瞻性与布局能力。
材料创新正在深刻重塑光模块产业链的价值分配格局，热管理已从过去的辅助功能跃升为不可或缺的核心技术壁垒。传统以芯片为主导的产业模式，正在向材料、封装与测试多极协同的新型生态转变。在这一变革中，鸿富诚先进的热管理解决方案，赋能厂商在1.6T等高端赛道破局，具备了与行业巨头同台竞技的实力。
鸿富诚的石墨烯导热垫片采用先进的取向工艺，将石墨烯由平面传热转为纵向高效导热，实现了70W~130W/m·K的高纵向导热系数，热阻更可低至0.04℃·cm²/W。其特有的多孔结构有效避免局部形变，保障界面持久紧密贴合，压缩量高达70%，显著降低对芯片的应力影响。
作为国内热界面材料取向工艺研发与商业化的领先企业，鸿富诚自2018年成功开发取向碳纤维导热垫片以来，持续推动技术迭代，率先实现纵向石墨烯导热垫片的商业化量产。公司具备全套自主知识产权和设备自动化能力，全部工艺国产化，技术水平领先行业三年以上。
鸿富诚石墨烯导热垫片已广泛应用于芯片封装、汽车智驾、光模块、交换机及服务器等多个领域，并具备多个成熟案例。
技术引领 引发行业高度关注
展台现场，专业观众们驻足询问，技术人员详细讲解着每种材料的特性与应用场景。
来自海内外客户争先恐后在体验区申请新材料样品试用。行业专家指出，鸿富诚在本届光博会上展示的高速光模块散热创新产品矩阵，将对热界面材料行业的发展进程产生深远影响。
在这个AI引领，技术快速迭代的时代，鸿富诚以材料创新为支点，深刻重塑着光通信产业的未来新格局。
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