做电子设备散热时，你是不是也遇到过这些糟心情况：明明涂了导热凝胶，芯片温度还是飙到报警？施胶时要么堵针头要么流得到处都是？用了没多久凝胶就开裂出油？

其实可能不是你选的凝胶不行，而是没摸透应用里的 “坑”！今天把导热凝胶最常踩的 3 类问题拆透，附可直接落地的解决方案，帮你少走 90% 弯路～

一、最头疼：导热性能不达标，芯片越用越烫

• 设备运行时局部温度超阈值，频繁触发保护机制

• 摸散热片是凉的，发热元件却烫手（热没传出去！）

3 个核心原因

1. 选型错了：如大功率芯片用了 1.0W/(m・K) 的凝胶，实际需要 5.0W 以上

2. 填料分散差：凝胶里的导热填料结块，没形成连续热通路

3. 有空隙： 施胶后没压实，凝胶与芯片 / 散热片间藏了气泡

解决方案

✅ 按 “发热密度” 选型号：

• 小功率元器件（如MCU）：推荐1.0-3.0W

• 中功率芯片（如电机驱动芯片）：推荐2.5-5.0W

• 大功率器件（如MOSFET/IGBT）：推荐≥5.0W

✅ 施胶后 “加压排气”：

可以用治具加一定压力，停留 10 秒，把空气挤出去，贴合度直接拉满

✅ 避坑小技巧：选透明包装的凝胶，能直观看到填料是否均匀，避免买到底部结块的残次品

二、最影响效率：施胶 / 固化出问题，生产线卡壳

• 点胶机针头总堵，清理一次要半小时

• 凝胶要么太稀无法堆积，要么太稠挤不出来

• 固化型凝胶固化后表面有气泡，或者 24 小时了还没干透

问题根源

1. 粘度与工艺不匹配：如高黏度凝胶用小型号针头点胶

2. 储存不当：凝胶在高温环境放久了，固化型凝胶固化剂提前失效

3. 产品没脱泡：凝胶里的空气没排掉，一固化就鼓包

生产线救急方案

✅ 按 “施胶方式” 选粘度：

✅ 必要时固化前做 “真空脱泡”：

开封后把凝胶放进真空箱，抽 5-10分钟，气泡全逸出，固化后表面超平整

✅ 储存要 “低温避光”：

未开封的凝胶放 25℃以下环境，避光保存；

三、最隐蔽：长期用着用着就 “坏” 了

• 高低温循环后，凝胶开裂、收缩，跟基材脱开

• 用久了表面渗出油状液体，污染元器件

• 振动环境下，凝胶直接从散热片上掉下来

老化根源

1. 耐候性不够：材料老化机制与环境适应性缺陷

2. 基材没清洁：芯片或散热器表面有油污、灰尘，凝胶粘不牢

3. 基础油挥发：低阶凝胶用了劣质硅油，高温下容易 “出油”

延长寿命方案

✅ 选 “耐候型” 凝胶：

优选通过双85 1000H测试、高温125℃ 1000H测试、冷热冲击-40℃~125℃ 1000 cycles的产品

✅ 贴之前 “擦干净”：

用棉布（必要时带清洁剂）擦一遍发热元件和散热片表面，油污灰尘全擦掉，附着力可提升 30%

✅ 别贪便宜：

低于市场价过多的凝胶慎选，大概率用的是回收填料或劣质硅油，用 不出几个月就会出问题

最后送个小工具：问题排查速查表

遇到问题先对号入座，30 秒找到方向：

1. 温度高→先查导热系数是否够→再看有没有气泡

2. 施胶堵→先看粘度对不对→再检查针头大小

3. 开裂出油→先看耐温性→再查基材清洁度