12月3日，iTherM2025热管理产业大会在万众瞩目中盛大启幕。现场人流如织，技术思潮涌动，一场关于“散热”的尖端对话正式开启。

解锁“大功率芯片散热瓶颈”

鸿富诚热管理方案引行业关注

芯片功率攀升导致的 “过热瓶颈” 已成为全行业亟待突破的共同挑战。在这一背景下，鸿富诚本次大会携“大功率芯片热管理方案”参展，凭借前瞻技术优势与行业洞察，刚开展就吸引大批专业观众驻足咨询，人气居高不下。

全系创新散热材料

赋能关键领域

鸿富诚此次展出的超高导热、低热阻系列创新材料，包括石墨烯导热垫片、兼容型金属片、相变化导热材料等，不仅是鸿富诚为此次热管理大会做出的诚意之举，更代表了一套从材料创新到系统集成、从理论突破到场景落地的完整技术路径。鸿富诚热管理方案旨在为AI大功率芯片、光模块、数据中心、5G通信、智能驾驶及消费电子等关键领域，提供更高阶的散热性能与系统可靠性保障。

诚邀伙伴 

共拓热管理新材料未来

12月4日

 精彩继续

明天，iTherM2025精彩继续！鸿富诚研发总监曹总将带来专题技术演讲，深入解读散热材料创新路径。诚邀您亲临鸿富诚展台（TA08），参与创新材料未来，直面行业热挑战，与我们一起探索材料科技，重新定义散热未来的新边界！