鸿富诚丨 22年专业热管理材料供应商

1.6T光模块浪潮已至，散热攻坚正当时丨鸿富诚热管理方案创新领航

鸿富诚凭借在热管理材料领域多年的深耕与技术积累，针对日益增长的光模块需求推出了一系列创新、可靠的系统散热解决方案，为光通信行业的高速发展保驾护航。

2025.09.04

高速率光模块热管理升级，鸿富诚HTG-S1200C凝胶创新散热解决方案来袭

鸿富诚创新产品解决传统热管理极限，为高功率光模块提供高可靠散热解决方案。

2025.08.13

全民智驾，散热告急！鸿富诚石墨烯导热垫片高效破局

算力和TDP的不断飙升，凝胶方案已逐渐不能满足L3至 L4智驾芯片散热需求。极低热阻和极高可靠性的石墨烯导热垫片成为优选方案。

2025.07.31

算力狂飙，石墨烯导热垫片为数据中心高效“退烧”！

鸿富诚石墨烯导热垫片通过材料创新实现了高导热兼具化学兼容性（与冷板/密封件无腐蚀）和长期稳定性，成为应对液冷系统热界面材料瓶颈的理想选择，尤其适用于需要高可靠性和超长寿命的数据中心高算力场景。

2025.07.28

大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

鸿富诚纵向石墨烯导热垫片积累多年芯片散热应用经验，已实现自动化产线和量产交付，产品品质获得国内外多家芯片行业龙头企业认可。助力高功率大尺寸芯片简化设计和制造难度，并提供长期高效可靠散热，为先进封装提供创新产品方案。

2025.07.01

创新共赢，以质行远丨鸿富诚22周年庆

22年砥砺前行，22年感恩相伴。值此鸿富诚（HFC）成立22周年之际，总经理窦兰月女士代表鸿富诚向每一位同行者致以最诚挚的感谢。

2025.05.13

直击鸿富诚展台丨创新产品引行业瞩目，人潮见证硬核产品力

4月15日，上海新国际博览中心持续绽放创新势能！展览首日，鸿富诚展台前，人流如织，热闹非凡。我们以满满的热忱与大家相逢这场盛会。

2025.04.16

展会前瞻丨智驾芯片散热新选择：鸿富诚新一代石墨烯导热垫片即将亮相上海慕尼黑电子展

随着智能驾驶从L2向L4级加速演进，芯片算力与功耗（TDP）的飙升对散热方案提出更高要求。传统导热凝胶（5W~9W/mK）已难以满足L3+级芯片需求，而鸿富诚创新推出的新一代纵向石墨烯导热垫片，以高回弹、超低热阻和卓越可靠性，成为智驾散热的最优解。

2025.04.10

"开启高效散热新纪元！鸿富诚全球首发石墨烯黑科技亮相慕尼黑上海电子设备展"

作为热界面材料领域的领军企业，鸿富诚新材料携新一代石墨烯导热垫片，专为高功率电子设备（如5G基站、AI服务器、新能源汽车域控系统）设计，凭借其卓越的性能和广泛的应用，通过动态演示和实物展示，生动呈现了石墨烯导热垫片在AI服务器、芯片先进封装、消费电子、新能源汽车电子、高功率光模块等领域的应用潜力，成为展会现场备受瞩目的焦点。

2025.03.28