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鸿富诚石墨烯导热垫片:告别高温宕机,为交换机高效运算保驾护航
在AI、5G、数据中心升级等多重需求拉动下,高速光通信与交换机市场迎来快速增长。政策推动国产化与低碳发展,新兴场景持续拓展边界。技术层面正向高速、智能、节能、安全方向协同演进,CPO、LPO、硅光、液冷等创新成为关键推动力。网络设备算力竞赛白热化,其带来的热密度激增将散热推向了舞台中央。作为数据中心的核心,交换机的热管理方案已从幕后支持走向前台,成为决定产品竞争力与市场格局的决胜关键点之一。
2025.09.30
鸿富诚热管理方案:正以创新之势,开辟光通信行业散热新路径
在这个AI引领,技术快速迭代的时代,鸿富诚以材料创新为支点,深刻重塑着光通信产业的未来新格局。
2025.09.12
鸿富诚光博会首日盛况丨以热管理创新,赋能光通信未来
鸿富诚发布全系列光模块散热解决方案,全面覆盖400G至1.6T速率,以创新热管理技术助力高速互联演进,首日便成为展馆内瞩目的焦点。
2025.09.11
1.6T光模块浪潮已至,散热攻坚正当时丨 鸿富诚热管理方案创新领航
鸿富诚凭借在热管理材料领域多年的深耕与技术积累,针对日益增长的光模块需求推出了一系列创新、可靠的系统散热解决方案,为光通信行业的高速发展保驾护航。
2025.09.04
高速率光模块热管理升级,鸿富诚HTG-S1200C凝胶创新散热解决方案来袭
鸿富诚创新产品解决传统热管理极限,为高功率光模块提供高可靠散热解决方案。
2025.08.13
全民智驾,散热告急!鸿富诚石墨烯导热垫片高效破局
算力和TDP的不断飙升,凝胶方案已逐渐不能满足L3至 L4智驾芯片散热需求。极低热阻和极高可靠性的石墨烯导热垫片成为优选方案。
2025.07.31
算力狂飙,石墨烯导热垫片为数据中心高效“退烧”!
鸿富诚石墨烯导热垫片通过材料创新实现了高导热兼具化学兼容性(与冷板/密封件无腐蚀)和长期稳定性,成为应对液冷系统热界面材料瓶颈的理想选择,尤其适用于需要高可靠性和超长寿命的数据中心高算力场景。
2025.07.28
大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案
鸿富诚纵向石墨烯导热垫片积累多年芯片散热应用经验,已实现自动化产线和量产交付,产品品质获得国内外多家芯片行业龙头企业认可。助力高功率大尺寸芯片简化设计和制造难度,并提供长期高效可靠散热,为先进封装提供创新产品方案。
2025.07.01
创新共赢,以质行远丨鸿富诚22周年庆
22年砥砺前行,22年感恩相伴。值此鸿富诚(HFC)成立22周年之际,总经理窦兰月女士代表鸿富诚向每一位同行者致以最诚挚的感谢。
2025.05.13
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