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Features
  • The surface is soft and compressible
  • Low thermal resistance
  • Lightweight, high resilience
  • Applications at low pressures
  • Good thermal stability
  • Typical Applications
  • base station
  • chip
  • Large servers
  • Data Processing Center
  • HFC碳纤维导热垫片 HCF-14规格书.pdf
    产品参数
    项目技术指标检测标准
    颜色灰黑色目视
    规格(mm)120*120ASTM D 5947
    厚度(mm)0.5~3ASTM D 374
    硬度(Shore 00)55(±10)ASTM D 2240
    密度(g/cc)2.0(±0.2)ASTM D 792

     使用温度(℃)

    -40~125 IECM 60068-2-14

     导热系数 (W/mK)

     25.0(±5)
      ASTM D 5470

    热阻(°Cin²/W )

    ≤0.18(@20psi/2mm)  ASTM D 5470







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