在数字化浪潮中，数据中心作为海量数据的 “心脏”，承载着全球互联网、云计算、人工智能等核心业务的运转。而服务器，作为数据中心的关键设备，其性能的稳定发挥直接关乎整个数据中心的运行效率。随着数据量的爆炸式增长，服务器的算力需求不断攀升，这也导致了服务器芯片功耗的急剧增加，散热问题愈发严峻。鸿富诚的相变化材料应运而生，成为解决服务器散热难题的利器。

 华为 atlas 800 训练服务器内部结构图（图片来自网络）

一、服务器散热面临的峻挑战

（一）芯片性能提升带来的高热量产出

以英伟达的 H100 和 H200 GPU 芯片为例，H100 芯片的功耗高达 700W，而 H200 更是将功耗提升至 1000W 以上。如此高的功耗使得芯片在运行过程中会产生大量的热量，如果不能及时有效地散发出去，芯片的温度将迅速升高。当芯片温度超过其正常工作温度范围（通常为 60℃ - 80℃）时，就会触发过热保护机制，导致芯片降频运行，进而使服务器的运算速度大幅下降。长期处于高温环境下，还会加速芯片老化，缩短芯片的使用寿命，增加设备的故障率。

（二）数据中心高密度部署加剧散热压力

为了提高空间利用率和降低运营成本，数据中心往往采用高密度的服务器部署方式。在狭小的空间内，大量服务器紧密排列，热量相互聚集，空气流通受阻，散热难度进一步加大。传统的风冷散热系统在这种高密度部署环境下，已经难以满足服务器的散热需求，急需一种高效的散热解决方案来打破这一困境。

二、鸿富诚相变化材料的独特优势

（一）精准相变控温，保持芯片稳定运行

鸿富诚相变化材料具有精准的相变温度控制特性。在服务器芯片温度较低时，材料呈固态，具有良好的绝缘性和稳定性；当芯片温度升高到相变温度（50±5℃）时，材料迅速从固态转变为液态，充分润湿界面，从而降低界面热阻，能够快速将芯片产生的热量传递出去。当芯片温度降低后，材料又会从液态变回固态，如此循环往复，始终将芯片温度控制在一个稳定的范围内，确保芯片能够持续高效运行。

（二）高效导热性能，快速导出热量

鸿富诚相变化材料的导热系数高达 8.5W/mK，特别是低BLT特性，使得其热阻低于0.045 ℃.cm²/w(@40psi,80℃)。这种卓越的导热性能使得热量能够在材料中迅速传导，有效降低了芯片与散热片之间的热阻。

（三）出色的兼容性和可靠性

鸿富诚相变化材料与服务器中常见的金属、塑料等材质具有良好的兼容性，不会对设备造成腐蚀或其他损害。同时，材料经过了严格的可靠性测试，包括高温老化测试、高低温循环测试、双85测试等。

鸿富诚：专业的散热解决方案提供商

鸿富诚作为一家在散热材料领域深耕多年的企业，拥有一支由行业资深专家和专业技术人员组成的研发团队。团队成员具备丰富的材料科学、热管理技术等方面的知识和经验，能够深入了解客户需求，不断研发创新散热材料和解决方案。

鸿富诚建立了完善的生产管理体系和质量检测体系，从原材料采购到产品生产的每一个环节，都严格按照国际标准进行管控。公司拥有先进的生产设备和高精度的检测仪器，确保每一批产品都符合高质量标准。凭借卓越的产品品质和优质的服务，鸿富诚赢得了众多客户的信赖和好评，产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域。

鸿富诚热管理产品系列：创新导热产品——石墨烯导热垫片；导热硅胶垫片——导热硅胶垫片通用系列、导热硅胶垫片超软系列、导热硅胶垫片低出油系列、导热硅胶垫片低密度系列、导热硅胶垫片地应力系列、导热硅胶垫片抗射频系列、导热硅胶垫片抗高湿变系列、各向异性导热垫片；导热凝胶——单组份导热凝胶（通用系列）、单组份导热凝胶（可剥离系列）、单组份导热凝胶（无硅系列）、双组份导热凝胶。