在数据爆炸式增长的时代，光模块作为数据中心和通信网络的“心脏”，其性能和可靠性至关重要。然而，随着数据传输速率的不断提升，光模块的功耗和发热量也水涨船高，传统散热方案已力不从心。

鸿富诚作为国内领先的导热材料解决方案提供商，深耕行业多年，推出了专用于800G光模块的导热凝胶HTG-S1200C，应用于光收发器件、高速率光模块芯片，为高速率光模块散热保驾护航。目前产品已成功应用于多家光模块标杆客户，实现光模块领域的热界面材料国产化替代。

HTG-S1200C特点及性能参数：

卓越的导热性能：采用高导热填料和先进制备工艺，导热系数高达 12W/mK，可快速有效降低热源温度；

优异的填充性能：产品能够充分填充光模块芯片与外壳之间的微小空隙，消除空气间隙，显著降低接触热阻，提升散热效率；

优异的操作性能：产品可搭配自动化设备点胶，实现高效作业；

出油与挥发性：单组分可固化，低挥发低出油；

环保安全:产品符合 RoHS 等环保标准，无毒无害，使用安全放心。

鸿富诚致力于为客户提供高性能高可靠性的热界面材料产品解决方案，同时可根据客户的具体需求，提供不同厚度、尺寸、形状和导热系数的产品，满足不同光模块的散热需求。800G光模块热界面材料产品解决方案只是开始，鸿富诚1.6T光模块热界面材料产品方案等您来探索！

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司成立于2003年，总部位于深圳，在重庆、浙江、武汉、马来西亚、泰国设立了子公司，是一家专注于先进热管理材料及EMC材料研发、制造与销售一体化的企业。公司面向AI大功率芯片、光模块、数据中心、5G通信、汽车智驾、消费终端等领域开发了一系列具有自主知识产权的先进热界面材料，其中包括取向石墨烯导热垫片、取向碳纤维垫片、液态金属片等特色产品。鸿富诚是全球首家成功实现取向石墨烯导热垫片商业化的企业，产品性能处于行业领先地位。

鸿富诚热管理产品系列：创新导热产品——石墨烯导热垫片；导热硅胶垫片——导热硅胶垫片通用系列、导热硅胶垫片超软系列、导热硅胶垫片低出油系列、导热硅胶垫片低密度系列、导热硅胶垫片地应力系列、导热硅胶垫片抗射频系列、导热硅胶垫片抗高湿变系列、各向异性导热垫片；导热凝胶——单组份导热凝胶（通用系列）、单组份导热凝胶（可剥离系列）、单组份导热凝胶（无硅系列）、双组份导热凝胶。