（全球市场报告研究出版商）宣布发布2025年最新报告《导热填料——全球市场份额和排名、2025-2031年总体销售和需求预测》。本报告基于现状及影响历史分析（2020-2024年）和预测计算（2025-2031年），对全球拉丝模市场进行了全面分析，包括市场规模、份额、需求、行业发展现状以及未来几年的预测。

2024年，全球导热填料市场规模估计为5.2亿美元，预计到2031年将达到约8.78亿美元，2025-2031年预测期内的复合年增长率为7.9%。

导热填料是添加到聚合物、粘合剂或其他基质系统中以增强其导热性的材料。这些填料在散热至关重要的应用中至关重要，例如电子、汽车、航空航天和 LED 照明。通过加入导热填料，可以显著改善产品的整体热管理，防止过热并确保最佳性能。

导热填料可分为氧化铝、氮化铝和氮化硼等类型。氧化铝（化学式 Al2O3）是一种广泛使用的无机化合物，以其优异的导热性和电绝缘性能而闻名。氮化铝以其高导热性、与硅匹配的热膨胀系数以及对氯化气体的耐受性而脱颖而出，使其优于氧化铝和氮化硼等其他填料。氮化硼填料可增强树脂化合物的导热性，同时保持其电绝缘性。添加氮化硼填料不会显著改变体积负载，从而减少填料用量并可能降低化合物成本。此外，还有其他类型的导热填料，例如氧化锌和氧化镁。

导热填料应用于各种领域，包括散热片、散热胶、散热脂和导热塑料。散热片利用硅胶的柔韧性和粘附性，在保持耐热性和电绝缘性的同时，提供高导热性。散热胶为电子应用提供卓越的散热性能，可取代机械装配，减轻组件重量并减少振动问题。散热脂作为单组分热管理材料，通过添加高性能导热粉末来提高导热性和材料强度。导热塑料将导热性与电绝缘性相结合，简化了系统设计并实现了高效的组件集成，尤其是在小型化和高功率密度电子组件中。此外，导热填料还用于相变材料，这种材料在室温下固化，加热时变软，从而确保热界面应用中的高可靠性和薄的粘合线。

全球导热填料主要生产商包括Denka、Bestry Technology、Admatechs、Tokuyama、Resonac等，前五大厂商合计市场份额约为39%。Denka是全球最大的导热填料生产商，市场份额超过12%。北美、欧洲和亚太地区是导热填料的主要市场，市场份额合计超过99%。其中，亚太地区是最大的市场，市场份额为48%。从产品类型来看，氧化铝是最大的细分市场，市场份额超过62%。从应用来看，散热片是最大的下游细分领域，市场份额约为35%。