在航拍测绘的高空、农业植保的田野、抢险救灾的险境中，无人机的每一次精准作业，都依赖主控芯片的高速运算 —— 这颗 “飞行大脑” 每秒处理上千次数据流，协调数十个传感器协同工作，却时刻面临高温失控的风险。数据显示，无人机主控芯片热流密度可突破 100W/cm²，高温环境下温度易超 60℃警戒线，直接导致画面卡顿、定位漂移，甚至系统崩溃引发坠机风险。

传统散热方案难以破解的困境，鸿富诚导热凝胶给出了精准答案。作为无人机热管理领域的核心材料，鸿富诚 HTG-S系列导热凝胶凭借极致性能，让飞行稳定性实现质的飞跃。

三大核心优势，筑牢散热防线

极致导热，快速降温不 “高烧”

鸿富诚HTG-S系列产品涵盖从2~12w/m.k单组分凝胶 ,HTG-S1200 导热系数高达 12.0  W/m・K，特别适用于无人机主控芯片TIM1芯片与屏蔽盖之间散热；搭配HTG-S500应用于主控芯片TIM2屏蔽盖与散热器之间；实测数据显示，应用后无人机主控芯片核心温度可直降 18.9℃，从 62℃高危区降至 43.1℃安全区间，保障无人机处于舒适温度域。

环境适配，恶劣工况稳如山

针对无人机面临的高空低气压、极端温差、持续振动等复杂环境，鸿富诚导热凝胶展现出超强适应性。其流体质地可有效消除装配应力，兼具减震阻尼特性，在 - 40℃至 125℃宽温范围内保持性能稳定，经双85 1000H，-40~125℃冷热冲击1000 次循环，高温1000H测试后性能衰减低于15%，完美应对各种严苛场景。

智能适配，量产效率再升级

鸿富诚导热凝胶支持手工或自动化点胶工艺，可根据主控芯片结构灵活涂覆成任意厚度和形状，替代传统组装式片材，大幅提升无人机生产线的装配效率。这一特性完美匹配现代无人机智能化制造需求，助力企业加速产能释放。

从实验室到天际线，守护每一次关键飞行

无论是长航时工业无人机的持续作业，还是小型消费级无人机的灵活飞行，鸿富诚导热凝胶都在默默守护 “飞行大脑” 的冷静运行。从芯片级热管理到系统级可靠性保障，我们以材料创新突破性能边界，让无人机在更多场景下实现安全、高效、精准的飞行表现。