导热界面材料（TIM）是连接热源与散热器、填补微观空隙、构建高效散热通路的关键。根据其所在位置，通常被划分为芯片与外壳/散热盖之间、散热器与外壳之间和外壳与最终散热器之间。鸿富诚石墨烯导热垫片凭借其高导热、低热阻、高柔韧性以及卓越的长期可靠性，为各层级应用提供了先进的解决方案。

芯片与散热盖/外壳之间

场景特点：散热路径的“源头”，直接接触芯片裸片（Die）表面。此位置对材料的导热性能、长期稳定性、耐老化性和低挥发物要求极高。通常需要承受芯片结温的长期高温考验，并且不能有泵出、干涸或腐蚀风险。

应用场景：芯片封装

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散热器与外壳之间

场景特点：通常用于没有集成散热盖的芯片，或者作为辅助散热路径。它位于芯片封装外壳与外部散热器（如鳍片、均热板）之间。此位置对材料的厚度适应性、压缩回弹性和施工便利性要求较高。

应用场景：高性能显卡

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外壳与最终散热器之间

场景特点：位于设备外壳（或模块外壳）与系统级散热器（如冷板、机箱壳体）之间。这是散热路径的“最后一公里”。此位置通常间隙较大，对材料的厚度、柔软度、绝缘性以及长期抗蠕变性能有要求。

应用场景：汽车电子智驾芯片

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