芯片不 “发烧”,机器人更聪明!鸿富诚超软导热垫片守护人形机器人 “智慧大脑”
当人形机器人精准完成螺丝锁付、当Walker X流畅避开障碍物、当Optimus稳定搬运物料——这些“聪明动作”的背后,都离不开主控芯片的高速运转。作为机器人的“智慧大脑”,主控芯片需实时处理传感器数据、规划运动路径,却因高集成度、高功率密度而陷入“散热困境”:温度每升高10℃,芯片性能可能衰减高达50%,甚至引发宕机风险。鸿富诚超软导热垫片,以“柔护+高效导热”双重加持,成为主控芯片的专属“降温保镖”。
2025.10.17