更换硅脂是大多数PC用户最容易忽略的维护项目——通常只有在电脑性能不对劲时才会想起它。初次装机时我们亲手涂抹硅脂，或是直接使用CPU散热器和显卡出厂预涂的硅脂，随后它便默默工作数年，表面看不出任何损耗迹象。问题在于，硅脂寿命并非永恒，即便是昂贵产品也不例外。随时间推移，它会逐渐干裂、质地改变，导热效果远不如初。

从实验室工艺优化到理论机制揭示，再到实际器件验证与工业化加工工艺适配，这项研究不仅展示了石墨烯在散热材料领域的实用化潜力，也为热界面材料提供了一种“结构即功能”的新范式。未来，随着AI芯片、激光器、功率模块等高热流密度应用场景的拓展，具备高导热、低界面热阻与高成型适应性的石墨烯披覆陶瓷复合填料，将有望成为构建新一代热管理解决方案的“关键构件”。

制备的复合材料表现出 4.30 W/mK的高导热系数（hBN 含量为 40wt%）、良好的热稳定性和良好的机械柔顺性，并具有稳定的慢回弹性。所得 TIM 确保了热源和散热器之间的无缝接触，从而有助于有效增强散热性能。

AI 电子设备性能不断攀升，随之而来的是日益严峻的散热问题。热量若无法及时散发，不仅会降低设备运行效率，还可能引发故障，缩短设备使用寿命。而AI与导热材料的融合，正为解决这一难题带来全新契机。

2024年，全球相变热界面材料 (PCTIM) 市场规模约为6亿美元，预计到2034年将达到12亿美元。这意味着在2025年至2034年的预测期内，复合年增长率 (CAGR) 将达到约7%。Exactitude Consultancy., Ltd. 发布了一份题为《相变热界面材料 (PCTIM) 市场》的研究报告。该报告涵盖了全球相变热界面材料 (PCTIM) 市场的销售额、销量、价格、市场份额、主要公司排名等，并按地区、国家、产品类型和应用进行了详细分析。报告还根据2020年至2034年的市场格局和未来市场趋势，预测了相变热界面材料 (PCTIM) 的市场规模。除了定量数据外，本研究还为企业提供定性分析，以制定增长战略、评估竞争环境并分析其市场地位。

导热界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）是用于填充电子器件（如CPU、GPU）与散热器之间微小间隙的关键材料，通过取代低效的空气层来显著提升热传导效率。这类材料包括导热脂、相变材料、导热垫片等多种形态，其核心性能指标是热导率（W/mK），直接影响散热效果。随着芯片功耗的持续攀升（如AI芯片H100已达800W），高性能TIM（如热导率>15 W/mK）成为解决散热瓶颈的核心要素，广泛应用于消费电子、数据中心和汽车电子等领域。

在数据中心向高算力演进、液冷技术迅速部署的背景下，我们习惯性地将焦点放在冷却液、换热器、系统设计上，却常常忽略一个藏在“芯片之下”的关键角色——热界面材料（TIM）。在风冷系统中，TIM已经是大家熟悉的“标配”；但在液冷时代，这层看似薄如蝉翼的材料，正在变成影响系统可靠性与散热效率的“隐形天花板”。